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现行命案破案率99.94%；“数”说全国公安工作五年间2019年5月，习近平总书记在全国公安工作会议上发表重要↻讲话，为公安机关更好履行职责使命指明了前进方向、提供了根本遵循;5年来，全国公安机关深入学习贯彻习近平总书记关于新时代公安工作的重要↻论述，奋力开创公安工作现代化新局面，让我们用九组数据带你详细了解!文字来源：公安部官网、等；玻璃基带涨LED显示：一场美丽的误会；在科技日新月异的今天，任何关于创新技术的风吹草动都可能引起市场的广泛关注？近期，AI超级赛道上，英伟达可能采用玻璃基技术的传闻，不仅引发了股市的波动，还让显示和MiniLED概念股票出现了上涨？投资者和产业界对此产生了大量疑问，这是否意味着玻璃基技术即将在LED显示产业中大放异彩?为此，行家说Research特别对该事件进行了分析，并调研了相关产业行家，得出以下几点结论：■此次提起玻璃基的大摩（摩根士丹利）报告文中，并未明确指出英伟达的GB200一定会使用玻璃基板，仅表示：玻璃基板被广泛使用于GPU的机会，未来两年或被用于先进封装；■玻璃基板概念大涨后，引得多家上市公司纷纷澄清，并明确：半导体先进封装场景仍处产业初期；即使是在显示产业（COG技术路线），玻璃基在MiniLED背光产业处于初级阶段；在LED大屏显示产业目前也仍处于试产阶段，尚未规模产业化应用且未形成收入！■目前在LED大屏显示产业（行业俗称“直显”产业），主流的封装技术为SMD，该技术路线的进阶方向为MiP(Mini/MicroLED);■而当前LED大屏显示产业另一被产业寄予厚望的热门技术路线为COB技术?该技术去年因兆驰晶显（兆驰股份旗下公司）积极推动、逆势扩张，而受到产业界和资本界的广泛关注；以下是事件和结论的详情？01英伟达的“或采用”与市场的误解最近，有关英伟达可能采用玻璃基技术的传闻在市场上引起了不小的波动？大摩提到了英伟达GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装;其中半导体封装中，提到GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板？主要↻是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温↻的优势!但缺➔点是玻璃基板的使用成本目前相比于硅、有机基板要↻更高;其中需要↻特别注意的是，这一消息仅仅是“或采用”，并未进入量产阶段，这无疑给市场的过度反应泼了一盆冷水;也就是说，这并不意味着半导体用玻璃基板封装已经迎来春↚天，具体的应用时间和规模还需要↻进一步观察;02玻璃基在显示产业还处于初级发展阶段这一事件于显示产业的关联点是在于，玻璃基COG（ChiponGlass）也是显示产业的技术路线之一，背光（BLU）和直显（Display）两大领域均是其潜力应用方向！这也引起了资本市场对显示产业的关注，同时也产生了一些误解？在背光领域，采用的基板的确有PCB板和玻璃基板;PCB是目前背光主流的背板方案；而在LED数量较多，分区数较多的产品中，对基板的平整度、制程精度的要↻求较高，玻璃基板成为替代选项，但其目前因易碎裂特性也导致生产良率低，是其大规模量产路上的主要↻瓶颈，此外也要↻考虑镀铜、反射☩涂层以及拼接问题;目前MiniLED背光显示的玻璃基板已有订单，但仍处于小批量的初级阶段?来源：行家说《2023MiniLED背光白皮书》在直显（Display）产业，主流基板也仍然是PCB，玻璃基取得了一定的进步，但尚未实现大规模量产，也未形成显著的营Β收！这意味着，尽管玻璃基技术具有潜在的应用前景，但其在显示产业的广泛应用仍需时日;当然最终也取决于积极推动的企业代表的技术力和推广速度?那么阻碍发展的主要↻原因有哪些;据《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》中的信息显示，玻璃基板优势在于，平整度高、布线精度高、低线宽线距、膨胀系数与同为晶体的LED芯片接近!由于玻璃材料价格便宜，玻璃基方案具有较大的降本潜力，在玻璃基方案大规模应用后产品成熟后会是性价比高的选择，因此玻璃基的未来具有一定的想象空间，但目前来看，与PCB基板的竞争，或在“MicroLED时代的微间距显示领域“才更有机会施展；此外，目前提到的玻璃基TGV载板核心工艺，也是一种封装技术，主要↻是指通过在玻璃基板上形成垂直导电通道，来实现芯片与基板之间的电连接，工艺包括玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路、膜材巨量通孔等;通孔技术（TGV）在玻璃基上面临关键挑战是目前还没有类似硅的深孔刻蚀工艺，难以快速制造具有高深宽比的玻璃深孔或沟槽!来源：行家说Research行家说Research认为，镀铜和通孔工艺一直是技术瓶颈（有难度），导致良率和成本目前仍未达到甜蜜点；同样，在LED大屏上，玻璃易碎的属性也会使玻璃基板牺牲防磕碰的性能，最后产品如何，仍然需要↻等到其大规模量产后验证产品效果，才可知如何解决技术问题和如何平衡成本问题！03显示产业热门技术路线为COB技术而事实上，产业周知，近两年，无论是背光还是直显领域，COB（ChiponBoard）技术路线才是当前显示技术的热点技术之一!而在直显这一领域，兆驰晶显、中麒光电、雷曼光电、希达电子、鸿利智汇等是主要↻的玩家之一;来源：行家说《2023年小间距与微间距LED显示屏白皮书》COB技术在LED直显屏领域的应用，起源于2016年，但此后几年一直处于不温↻不火的状态？产业共识的最大的转折点在于，2022-2023年兆驰晶显展现出在COB领域的雄心，布局和策略引起了产业界和资本界极大的关注，堪➔称“王炸“组合，主要↻如下：1、兆驰晶显逆势扩张，2023年就建成900条COB生产线，截止2024年Q1，产能已经实现16000平方米，并计划于2024年底实现月产能达到30000平方米，成为全球最大的COB生产厂家;2、凭借母公司兆驰股份在电视代工领域的深厚经验，对COB的设计和工艺进行了百项级的创新性的改造，提高了产品的技术含量和市场竞争力;3、通过智能工厂的丰富经验，利用先进的自动化和智能化技术，提高了生产效率和良品率，大幅度降低了生产成本!4、兆驰开启的是全产业链☀模式，覆盖从原材料采购到最终产品生产的各个环节，这种模式不仅有助于降低成本，还能加强各环节之间的协同效应，提高整体运营Β效率和研发进度，缩短了COB产品从设计到市场的时间，快速响应市场需求变化!来源：行家说《2023年小间距与微间距LED显示屏白皮书》不过，值得注意的是，即使COB技术被产业寄予厚望，但作为一种新兴的显示技术，虽然在显示效果、可靠性等方面具有优势，但在发展过程中也不可避免地会遇到一些挑战和困难?接下来COB路线，仍然需要↻不断进行技术创新，优化生产工艺，降低成本，提升品质，加强市场推广，建立完善的供应链☀体系，只有坚持不懈克服这些困难，才能最终真正实现更广泛的应用！尤其在成本、品质与直通率之间的平衡与管控上，极为关键！来源：行家说《2023年小间距与微间距LED显示屏白皮书》；总结：通过上述分析，我们可以得出结论，尽管玻璃基技术在显示产业中具有一定的潜力，但其目前并未实现大规模应用；市场的波动更多是基于对未来可能性的预期，而非现实的大规模应用！投资者和产业界应保持理性，关注技术的成熟度和市场的实际需求，避免因误解而做➔出错误的决策！同时，我们也期待玻璃基技术在未来能够实现突破，为显示产业带来新的变革？玻璃基板，又迎来了一个巨头如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自koreajoongangdaily，谢谢;总部位于纽约的特种玻璃生产商康宁正在深入研究半导体玻璃基板市场，因为对先进芯片的需求持续快速增长；康宁韩国地区总裁沃恩·霍尔周三在公司首尔办事处举行的新闻发布会上表示：“我们正在向全球多家客户提供多份（玻璃基板）样品！”他补充说，其客户群包括韩国的公司;Hall表示，样品正在韩国和其他地区的工厂生产!玻璃基板比传统有机基板具有更高的稳定性和耐热性，已成为高性能计算的新替代品？三星、LG和SK负责芯片组件和材料的子公司最近纷纷进入该市场，试图抢占先机!英特尔也将在未来的芯片中采用玻璃基板？但康宁在玻璃基板领域占有相当大的份额，因为预计这种材料的需求将超过其现有的芯片业务;康宁目前为动态随机存取存储器芯片的晶圆减薄提供玻璃，这种芯片会多次使用同一种玻璃?然而，玻璃基板需要↻为每个芯片组单独部署，这带来了更大的商机;作为三星电子的长期合作伙伴，康宁在韩国是一个知名的名字，去年，该公司庆祝了其在韩国首次投资50周年；三星电子执行董事长李在镕出席了庆祝活动!康宁在此次活动中承诺，到2028年，将在韩国投资2万亿韩元（15亿美元）建立可弯曲玻璃生产基地，并升级其位于忠清南道牙山的现有制造工厂！霍尔强调，位于牙山的研发中心——康宁韩国技术中心(CTCK)将在该项目中发挥重要↻作用!“CTCK是康宁最大的研发中心之一，也是我们位于纽约的主要↻研发中心康宁沙利文公园的一部分，”霍尔说?“这真的很重要↻，因为我们的很多科学家都在那里进行真正的研发；韩国的康宁沙利文公园支持多项业务，其中一个例子就是大猩猩玻璃业务；”大猩猩玻璃是康宁注册的一款薄而耐刮擦的玻璃，已在三星电子的Galaxy智能系列上使用；“这就是韩国地区对我们非常重要↻的原因之一，”霍尔说；玻璃基板，备受关注?在这项技术成为主流之前还需要↻解决一些问题，但好处是显着的!与当今使用的有机基板相比，玻璃基板具有更密集的布线和更高的信号性能，因此开始在先进封装中受到关注！在这种方法成为主流之前，还有很多问题需要↻解决；虽然玻璃本身很便宜，并且与硅有一些重要↻的物理相似性，但仍存在堆积、应力和处理方面的挑战，仍需要↻解决?此外，有关不同类型压力下的行为的数据很少，这些压力可能会影响实际应用中的性能和寿命；尽管如此，好处是巨大的，进步是有形的;“玻璃即将问世，”PDFSolutions产品管理顾问MarcJacobs说道!“玻璃是液晶显示器和智能屏幕↚的先驱，我们意识到，如果我们可以在液晶显示器的玻璃上制造电线和晶体管，那么我们就可以用它们取代印刷电路板?玻璃非常平坦，并且具有与硅相似的膨胀温↻度系数——比其他材料好得多;”图1：英特尔组装和测试技术开发工厂的玻璃基板测试装置！资料来源：英特尔凭借其卓越的平整度、绝缘性和热性能，玻璃为需要↻密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代品；然而，正如新材料的情况一样，行业的理解和方法必须与技术本身的采用同时发展；英特尔基板TD模块工程研究员兼总监RahulManipali表示：“将玻璃视为一种获得与硅中介层非常相似的互连密度的方法；”“玻璃基板为您提供了这种能力，但它带来了我们必须解决的非常具有挑战性的集成和界面工程问题！”其中一些挑战包括脆弱性、对金属线缺➔乏粘附力以及难以实现均匀的过孔填充，而均匀的过孔填充对于一致的电气性能至关重要↻？此外，由于玻璃的透明度高且反射☩率与硅不同，因此给检查和测量带来了独特的挑战!许多适用于不透明或半透明材料的测量技术在玻璃上效果较差!例如，依靠反射☩率来测量距离♚和深度的光学计量系统必须适应玻璃的半透明度，这可能会导致信号失真或丢失，从而影响测量精度;“所有这些技术都假设一定的物理原理，”诺信测试与检验公司的计算机视觉工程经理JohnHoffman说！“当你开始更换基材时，物理原理仍然有效吗?你能康复吗!我们的许多算法都对物理学做➔出了某些假设；这些算法仍然有效，还是因为物理原理已经改变，我们必须想出全新的算法；”缺➔乏可靠性数据广泛采用玻璃基板的另一个关键障☩碍是缺➔乏可靠性数据!玻璃基板是半导体封装领域的新进入者，与FR4、聚酰亚胺或味之素增粘膜(ABF)等传统材料相比，长期可靠性信息相对匮乏，需要↻数十年的数据来建立标准、性能指标、和预期寿命？对于玻璃，该行业仍在构建知识库◆?这种数据空白引起了对长期性能和耐用性至关重要↻的应用的担忧，例如汽车或航空航天领域!玻璃基板的可靠性数据涵盖广泛的因素，包括机械强度、耐热循环性、吸湿性、介电击穿和应力引起的分层?这些特性中的每一项都会深刻影响最终产品的性能，特别是在极端或变化的条件下!“当您过渡到玻璃等新基材时，在可靠性数据方面，您基本上是从头开始，”OntoInnovation光刻产品营Β销总监KeithBest说道?“除非获得可靠性数据，否则无法转向大批量制造(HVM)!”此外，可靠性不仅涉及玻璃基板本身的耐用性，还涉及其与封装中其他材料的接合程度?玻璃具有出色的尺寸稳定性，可以承受芯片封装过程中的热负荷，但它如何在多个热循环中与焊料或底部填充材料相互作用，以及它如何保持对金属线的粘附力，尚不清楚！数据缺➔乏的影响是重大的;如果没有可靠的数据，制造商可能会犹豫是否将玻璃基板用于高可靠性应用!投资这些材料的加速寿命测试以及开发其在压力下的长期行为的预测模型至关重要↻？有限的层数玻璃基板的前景在于支持高密度互连的能力，这是下一代电子产品所必需的;但目前这种潜力因建设过程中的实际限制而受到限制;目前用于半导体封装的硅基板和各种类型的层压板通常允许多层电路，包括顶部和底部以及内部层?这种分层对于实现多芯片模块和复杂集成电路中所需的电气路径至关重要↻！然而，由于玻璃的物理特性，例如其刚性和玻璃通孔(TGV)使用的方法，内层是有问题的！“可以在玻璃上放置的层数仍然受到严重限制，”Advantest业务开发总监DaveArmstrong解释道!“你可以在顶部放几层，在底部放几层，但中间不要↻放;在可预见的未来，这将是它的根本限制!”这种有限的分层能力带来了特殊的设计挑战?设计工程师必须找到通过更少的层布线更多连接的方法，或者开发新的制造方法，允许内部分层而不损害基板的完整性！此类创新可能包括新的蚀刻技术、与玻璃一起使用的新型导电材料或创建电气互连的替代方法？困难不仅仅在于堆叠各层!它还涉及将它们互连!在ABF或覆铜层压板等传统基板中，通孔用于连接电路走线层？对于玻璃，通过多层创建这些通孔并达到半导体器件所需的精度和可靠性的技术仍在完善中;“如今，您无法在ABF中钻出小于20微米的孔，”Best指出！“而且玻璃会更小?RDL需要↻更小的通孔，因此我们需要↻一种新的光敏介电漆、聚酰胺或某种其他材料;”热膨胀玻璃的优点之一是其热膨胀系数与硅相似，但与半导体器件中传统使用的其他材料相比，玻璃也表现出明显不同的热膨胀系数?这种热行为差异在装配过程中至关重要↻，其中精确的温↻度控制至关重要↻？半导体生产涵盖各种热工艺——从沉积、蚀刻、退火到回流焊——在此过程中材料会受到广泛的温↻度影响!鉴于保持尺寸稳定性的重要↻性，玻璃和其他材料的不匹配的热膨胀率可能导致显着的扭曲和错位，特别是在难以确保均匀加热和冷却的情况下！例如，考虑高温↻焊料回流过程中引起的应力和潜在的翘曲？当设备受热时，零件会以其热膨胀系数定义的速率膨胀和收缩；如果玻璃基板的膨胀速度与其所承载的芯片或互连的膨胀速度不同，则应力会在界面处累积，从而有形成微裂纹或分层的风险;“有时，测试是设备所经历的最高热应力，因为您扫描的模式并不代表实际工作负载，”Teradyne半导体测试组产品营Β销总监MarkKahwati说道!“接近热平衡的好处是，您可以优化测试吞吐♥量并最大限度地降低测试成本，但您不希望超出界限而引入压力或潜在缺➔陷？”测量和补偿玻璃面板热效应的精确计量将是质量控制的一个重要↻方面;人们正在研究创新的热管理解决方案，包括使用具有匹配热性能的导电粘合剂或底部填充材料、均匀分布热量的新包层技术，甚至可能重新设计设备以适应热膨胀差异；在处理玻璃时，准确的热建模和模拟也变得越来越重要↻！设计师和工程师必须预测玻璃基板在其操作的热机械环境中如何与其余封装元件相互作用;这从微观尺度（着眼于单个组件）延伸到宏观尺度，考虑整个设备在其使用寿命期间的性能；应力和应变除了热因素之外，制造过程中施加在玻璃面板上的物理应力也会引起材料内的应变!玻璃的机械特性虽然有助于其平整度和刚性，但也使其容易受到加工过程中产生的拉伸和压缩力的影响！了解和测量玻璃的应力分布对于确保结构完整性至关重要↻;例如，由于基板和层的物理状态不同，将材料沉积到玻璃基板上可能会引入内应力；当这些力超过材料的固有强度阈值时，可能会导致破裂甚至基材完全失效！此外，在玻璃基板的切割和处理过程中引入的应力也不容忽视!应用于更坚固的基材的传统锯切方法通常会导致玻璃碎裂和破裂！因此，制造商正在探索替代切割技术，例如激光切割!这有望减少机械应力，但需要↻精确控制激光参数以避免热应力积累?测试和计量工具必须包括应力分析功能;拉曼光谱提供了一种非接触式方法，通过测量基底分子振动模式的变化来评估应力；同样，纳米压痕通过在非常小的范围内施加受控的力来深入了解玻璃面板的硬度和弹性模量，从而最大限度地减少额外表面损坏的可能性？除了应力的表征和测量之外，在实践中管理这些应力还需要↻将应力消除步骤集成到制造过程中?这可能涉及控制温↻度退火，专门用于管理玻璃的热膨胀特性，或应力补偿层以平衡材料堆叠内的固有张力？玻璃的优势玻璃与传统基材的所有差异并非都会带来新的挑战；玻璃基板固有的透明度具有明显的优势，包括集成以前在传统不透明基板上无法实现的检测技术;红外(IR)和X射☩线成像可用于无损检查玻璃电子封装的内部工作原理!这些方法能够检测表面下的细节，这种能力对于识别缺➔陷或确保正确的层对齐而不物理改变或损坏组件特别有价值?玻璃的光学透明特性允许更先进的显微镜和扫描技术?高分辨率光学检测技术可以充分利用玻璃的透明度，提供前所未有的器件结构视图;它允许实时观察引线键合形成和焊点创建等过程？“如果你开始改用透明的材料或基材，你可能会开发一些光学技术，”布鲁克纳米表面与计量公司的应用和产品管理总监FrankChen说?“这更便宜、更快、更成熟；只要↻可以使用光学，就选择光学？”玻璃的稳定性也使其成为精密计量的绝佳选择!与可能会随着时间的推移而变形或降解的材料不同，玻璃可以保持其形状，从而实现长期可靠的测量？这种一致性可以确保制造过程的可重复性和高良率;对于需要↻射☩频透明度的电子封装，玻璃的介电特性使其成为令人信服的选择!它可以将天线结构集成到封装本身内，而不会影响信号完整性?此功能可以提高无线通信设备的性能，其中信号清晰度和强度至关重要↻?热成像是玻璃基板的另一个擅长领域;由于其均匀的热行为，它们可以更准确地评估整个设备的热量分布?这对于热管理策略至关重要↻，有助于更好的散热器设计，并有助于提高电子元件的整体可靠性?基于激光的技术可以测量玻璃表面折射☩率变化的微小变化，可以带来检测应力模式和偏转的新的和改进的方法!这种精度可以加深我们对操作条件下材料特性的理解，同时有助于更好的产品设计，经得起日常使用的严酷考验?虽然向玻璃的过渡带来了一系列挑战，但它也开辟了测试和测量的潜力领域；增强的检测能力、一致的计量、射☩频透明度和先进的热成像等优势与增强半导体器件性能和确保可靠性的更广泛行业目标非常契合!“玻璃检测确实存在一些挑战，但它仍然是一项新兴技术”，Nordson产品线总监BradPerkins说道;“尽管如此，这仍然是一个令人兴奋的事情，它确实解决了先进封装中的一些问题！”结论随着各行业日益追求更加紧凑和复杂的设备，对高密度、高可靠性封装的需求将持续上升，而玻璃基板将在其进步中发挥作用;虽然与集成玻璃相关的挑战是巨大的，但与之相匹配的是相当多的技术机会？玻璃基板具有无与伦比的平整度和热性能，这是下一代紧凑型高性能封装的基础！玻璃的制造和测试过程非常复杂，但其潜在优势却让这些复杂性黯然失色?://koreajoongangdaily.joins./news/2024-05-29/business/tech/Samsung-partner-Corning-enters-glass-substrate-market-as-AI-chips-boom/2057374点这里加关注，锁定更多原创内容*免责声明：本文由作者原创?文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎半导体行业观察！今天是《半导体行业观察》为您分享的第3785期内容，欢迎关注！『半导体第一垂直媒体』实时专业原创深度公众号ID：icbank喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦；玻璃门五天内连塌两次青岛万象城以孩子推门为由拒赔伤者王女士的孩子正在读高中，4月14日是周日，孩子跟同学约着去万象城逛街;“晚上六点半，两个孩子准备从负二层去坐地铁，出门的时候我们家走在前，同学走在后，就在孩子推开门的瞬间，玻璃门一下子就倒下来了;”王女士说，自己的孩子躲闪及时没有受伤，但同学的手♚和腿都被玻璃扎上了，出了好多血;“俩孩子都16岁，虽然说也是半大小伙子了，但出了事受了伤也有点吓懵了？”王女士说，意外是在万象城发生的，但伤口是地铁的工作人员帮忙包扎的，去医院也是两个孩子自己打车去的，万象城方面只来了一位工作人员留了孩子，之后就没了下文!“对万象城的态度我是挺生气的？孩子去医院一共缝了7针，手♚上3针，腿上4针，右手♚掌前筋膜断裂;从当天晚上到第二天早上，万象城一直没人来回访，我这才报了警!”信网到受伤同学的家长，他表示自己报警后跟王女士还有万象城的工作人员一起查看了事发时的监控，监控显示推门的是王女士的孩子，所以出了这样的意外，责任在推门的那个人，“万象城的态度很明确，意思就是要↻医疗费的话，就找推门的同学要↻；”在此前的采访中信网了解到，这道位于地铁通道和万象城商场之间的玻璃门是为了挡风而设的，可如今万象城的说法不仅王女士感到委屈I，就连受伤同学的家长也不认可：“16岁的孩子能有多大的劲儿;能把挡风的玻璃门给推倒?”受伤同学的家长表示，自己也走过这条通道，这扇玻璃门本身就有一定的份量，并不像是普通的房门那样一推一拉就能打开，“我们看了监控，两个孩子就是正常推门出去，也不是跑着闹着去撞门？而且警察在看监控时也说，从视频上看，孩子推门的动作和力度也没有问题?”同一位置的玻璃门在五天内接连倒塌两次，信网也就这一情况多次青岛万象城，但客服均表示需要↻由专门的发言人答复！而在发稿前，关于两次玻璃门破碎的意外，信网都没有得到任何答复?对于这次玻璃门倒塌造成的受伤意外，山东齐岳律师事务所的江永金律师认为，通常来讲王女士的孩子和万象城方面都要↻承担一定责任，“目前这种情况商场不愿意承担责任，伤者如果想通过法律途径索要↻医药费的话，建议将推门的孩子和万象城都列为被告!至于玻璃门倒塌究竟是谁造成的，双方都可以提交事发当天的监控录像，法院会通过这些证据做➔出判决；”？珀金斯机油，年中钜惠；